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자동경화장치

제목

Automatic Reflow Curing System

작성자
관리자
작성일
2008.02.14
첨부파일0
추천수
0
조회수
3948
내용

Container Rotation Type1. 특 징  본 장비는 반도체 FBGA, TSOP, DDP 뿐만 아니라 Mold Compoungd등의 다품종 소량 롯트의  경화 작업에 대응하기 위하여 제작된 장비로 매거진에 삽입된 제품을 콘테이너에 담아 그 전체가  연속 경화 작업이 진행되므로 생산성과 경화시간 단축, 에너지 효율의 극대화를 목표로  최소한의 공간에 설치 될 수 있도록 설계되었다. 2. 사 양  ① Dimention : 2500W * 1280(800)L * 1700H  ② Container Size : 268W * 325L * 172L  ③ Heating Cartridge : Fin Sheatch Heater 3Kw * 12  ④ Hot Air Convection  ⑤ Power : AC 220V 60Hz 60A  ⑥ Interface : SMEMA Connector  ⑦ Cycle Time : 3.6Min(First18Min) Variable  ⑧ Zone : 13Zone(Heating : 6 + Cooling : 7)  ⑨ Capacity : 5Container(Sub : 360EA)  ⑩ Buffer : 12 Container(In : 6 + Out : 6)  ⑪ Uniform Temp : Max 200ºc ±5ºc  ⑫ Air Convection : Fan Blower per Zone  ⑬ Conveyor Speed : 7.6m/Min Variable Speed  ⑭ N2 Gas : 0.5~0.7Mpa.Max100L/Min  ⑮ Monitering : Window HMI&Touch Divice, Active-Syne PROJ.DATA
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