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자동경화장치

제목

PKG INLINE AUTO CURING SYSTEM

작성자
관리자
작성일
2008.02.14
첨부파일0
추천수
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조회수
3264
내용

반도체 PKG 인라인 경화장비* 개 요 *   본 장비는 반도체 PKG 인라인 경화 장비로 Substrate에 Flip Chip을 Die Attach 후 예열 상태에서  Underfill 한 다음 유지된 온도에서 고온 경화가 필요한 제품의 생산에 필요한 설비이다.  상부로 다층적재 순환 방식으로 최소한의 면적에 다량의 Sub를 동시에 연속 생산이 가능하다.
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