자동경화장치
내용
반도체 PKG 인라인 경화장비* 개 요 * 본 장비는 반도체 PKG 인라인 경화 장비로 Substrate에 Flip Chip을 Die Attach 후 예열 상태에서 Underfill 한 다음 유지된 온도에서 고온 경화가 필요한 제품의 생산에 필요한 설비이다. 상부로 다층적재 순환 방식으로 최소한의 면적에 다량의 Sub를 동시에 연속 생산이 가능하다.
반도체 PKG 인라인 경화장비* 개 요 * 본 장비는 반도체 PKG 인라인 경화 장비로 Substrate에 Flip Chip을 Die Attach 후 예열 상태에서 Underfill 한 다음 유지된 온도에서 고온 경화가 필요한 제품의 생산에 필요한 설비이다. 상부로 다층적재 순환 방식으로 최소한의 면적에 다량의 Sub를 동시에 연속 생산이 가능하다.
0
0
게시물수정
게시물 수정을 위해 비밀번호를 입력해주세요.
댓글삭제게시물삭제
게시물 삭제를 위해 비밀번호를 입력해주세요.