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자동경화장치

제목

Pre Baker System

작성자
아신텍
작성일
2008.02.25
첨부파일0
추천수
0
조회수
6425
내용

Pre Heating개요 : 노트북, 휴대폰, 디지탈 카메라 등에 사용되는 BGA/CSP Sub Strate, LF 및 Tape Carrier 제품의 Pre Heating 또는 Moisture 제거용으로 사용되며 주변장비와 IN-Line으로 또는 독립적으로 사용할수 있다. 1. Control Power : AC220V 1Φ 2. Power Requirement : AC220V 3∅ 6kw 3. Out Dimension : 320W × 450L × 400H 4. Mag Size : 94.2W × 210L × 171.5H 5. Capacity : 18 Board 6. Heater : Φ8 3kw Sheath Heater 7. Heating Method : Hot Blast Circulation 8. Temp. Accuracy : ±2℃ 9. Stiffening Temp : Programmable Ambient 150℃ 10. FAN : Φ112 x 53 x 90W x 1550RPM 11. Sensor : Control (Center), Overlord (Top), Profile Display (4) 12. N₂GAS : Φ1.5 x 10, Discharge : ∅25
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