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자동경화장치

제목

Automatic curing System

작성자
관리자
작성일
2008.02.14
첨부파일0
추천수
0
조회수
6414
내용

인라인 자동 경화장치(Magazine Type)1. 특 징  휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 휴대형 소형 제품의 경우 PCB에 접학된 부품을 충격으로부터 보호하고  부착 상태를 견고하게 하기 위해 BGA/CSP 테두리를 에폭시로 마무리한다.  Automatic Curing System은 인라인 접착제 경화 장비로서 에폭시를 속성으로 건조시키는 공정을 처리한다.  Automatic Curing System은 PCB제조라인의 일부로 포함되어 다른 장비와 함께 연통될 수 있고  독립적으로 사용될 수도 있다. 2. 사 양  ① Control Power : AC 220V 1Φ  ② Power : requirement : AC 220V 3Φ  ③ Outer Dimension : 900W * 2500L * 1768H  ④ Board Size : 80W * 80L ~ 200W * 230L  ⑤ Capacity : 76Boards(4*19)  ⑥ Heater : FIN Heater 15Kw(Auto PID Control)  ⑦ Heating Method : Hot Blast Circulation  ⑧ Temperature Accuracy : ±3ºC  ⑨ Stiffening Temperature : Programmable Ambient to 150ºC  ⑩ Cycle Time : 1.8Min(36Min/19Board)  
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