자동경화장치
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인라인 자동 경화장치(Magazine Type)1. 특 징 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 휴대형 소형 제품의 경우 PCB에 접학된 부품을 충격으로부터 보호하고 부착 상태를 견고하게 하기 위해 BGA/CSP 테두리를 에폭시로 마무리한다. Automatic Curing System은 인라인 접착제 경화 장비로서 에폭시를 속성으로 건조시키는 공정을 처리한다. Automatic Curing System은 PCB제조라인의 일부로 포함되어 다른 장비와 함께 연통될 수 있고 독립적으로 사용될 수도 있다. 2. 사 양 ① Control Power : AC 220V 1Φ ② Power : requirement : AC 220V 3Φ ③ Outer Dimension : 900W * 2500L * 1768H ④ Board Size : 80W * 80L ~ 200W * 230L ⑤ Capacity : 76Boards(4*19) ⑥ Heater : FIN Heater 15Kw(Auto PID Control) ⑦ Heating Method : Hot Blast Circulation ⑧ Temperature Accuracy : ±3ºC ⑨ Stiffening Temperature : Programmable Ambient to 150ºC ⑩ Cycle Time : 1.8Min(36Min/19Board)
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인라인 자동 경화장치(Magazine Type)1. 특 징 휴대폰, PDA, 디지털 카메라 등 휴대형 소형 제품의 경우 PCB에 접학된 부품을 충격으로부터 보호하고 부착 상태를 견고하게 하기 위해 BGA/CSP 테두리를 에폭시로 마무리한다. Automatic Curing System은 인라인 접착제 경화 장비로서 에폭시를 속성으로 건조시키는 공정을 처리한다. Automatic Curing System은 PCB제조라인의 일부로 포함되어 다른 장비와 함께 연통될 수 있고 독립적으로 사용될 수도 있다. 2. 사 양 ① Control Power : AC 220V 1Φ ② Power : requirement : AC 220V 3Φ ③ Outer Dimension : 900W * 2500L * 1768H ④ Board Size : 80W * 80L ~ 200W * 230L ⑤ Capacity : 76Boards(4*19) ⑥ Heater : FIN Heater 15Kw(Auto PID Control) ⑦ Heating Method : Hot Blast Circulation ⑧ Temperature Accuracy : ±3ºC ⑨ Stiffening Temperature : Programmable Ambient to 150ºC ⑩ Cycle Time : 1.8Min(36Min/19Board)
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